合正科技股份有限公司

銅箔基板

產品放大圖

以Hoz、1oz及2oz加上自行生產之玻璃纖維膠片壓合出不同厚度之FR4銅箔基板，採用IPC Class II規範。品質穩定，目前台灣廠之產能為30萬張，大陸惠州廠之產能為15萬張，正持續增產中。九月底起每月增至45萬張。

• 物性品質穩定。
• 可以Panel出貨。
• 可幫客戶裁切成所需之尺寸出貨。

• ISO 9002
• UL

主要產品:
玻璃纖維膠片, 銅箔基板, 多層壓合基板

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