深圳市領卓實業發展有限公司

Power Module PCB

name：Power Module PCB(8 Layers)
Product Description：
Material：FR-4
Layer Coverage：8 Layers
Thickness：1.6 mm
Surface Technique：Immersion Gold
Specialty：Copper Weight 175 um
Blind-via/Buried-via
Larger Current

主要產品:
線路板，電路板，PCB

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