本系統專為被動元件等外觀檢測開發，利用 CCD 取得影像並搭配自行開發之檢測軟體，提供高自由度設定檢測的區域及項目，經由客製化料件自動選面設計，軟體可自行分類檢測結果 (OK 及 NG) 並存檔，並透過 DSP 進行高精度分料位置計算與吹氣排料，避免造成混料之現象。

設備說明 :

1.適用於 SMT 樣式的電感(L)、電容(C)、LED等元件。
2.圓振盤快速入料。
3.玻璃圓盤設計。
4.各站具獨立影像微調整座。
5.良品、不良品獨立料盒收集。
6.各式專用測試治具。
7.簡易且易更換配件設計。
8.支援中、英文的友善人機介面。

檢測項目 :

繞線電感線傷、壓傷、線斷。
焊點線長、線短。
焊點銅線掛偏。
焊點熔接、虛焊、發黑、線扁。
電感線腳未開、重疊。
本體暗裂、斷開。
上蓋暗裂、斷開、氣泡。
電感組合歪斜、偏移。