隨著電子科技的進步,除了高頻率導致電磁干擾的嚴重性外,手持式設備的
多樣化及輕薄短小的要求也讓製造廠對於關鍵零組件的要求越來越嚴格,
除了尺寸需配合外,另外易於安裝也是重要考量之ㄧ,早期為了解決EMI
問題,大部份皆由導電泡棉(Fabric Over Foam)來作縫隙填補及接地之功
能由於導電泡棉需人工組裝且信賴度亦無法與SMT彈片相比擬,故在
目前的接地功能上,尤其是尺寸小之電子設備,已開始廣泛應用其多樣化
之用途,如接地,訊號連接,電源連接,乃至於其他之用途.
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戶大幅降低新產品之研發費用.