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接著、填縫

Product ID: AS01

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使用於電子零件和機構設計上的接著與填縫,具有耐高低溫的衝擊老化性能,震盪試驗的吸震緩衝效果,易於維修及卓越的填縫防潮特性。如應用於:混合積體電路、電器製品、感應器、薄膜開關、軍事電子構裝、PTC熱風扇與元件、電源、螢光燈具、LED顯示板、LED、OLED。

主要產品

矽酮(silicone)

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  • 總經理
    楊天祥 先生
  • 地址
    台北縣(242)新莊市五股工業區五權一路7號2樓之8
  • 電話
    886-2-22991790
  • 傳真
    886-2-22991675
  • 網址
    http://tw.allproducts.com/chemical/silmore/
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