均一性佳，低電流效果好，可上漆，不含金屬化合物。主要用途：印刷電線版、接觸器、波導向器開關裝置、電子計算機...等。
| 成份 | 吊鍍 | 滾鍍 |
|---|---|---|
| 氰化鉀 | 170 g/l | 170 g/l |
| 氰化銀 (80.5﹪) | 45 g/l | 25 g/l |
| 碳酸鉀 | 10 g/l | 5 g/l |
| Silvax 2000建浴劑 | 10 cc/l | 10 cc/l |
| Silvax 2000光澤劑 (A:10 + B:1) | 2.5 cc/l | 2.5 cc/l |
商品規格
- 操作條件：
- 銀含量：20 ~ 40 g/l
- 游離氰化鉀：140 ~ 170 g/l
- 溫度：15 ~ 35℃
- 陰極電流密度：吊鍍0.2 ~ 2.0 ASD，滾鍍0.2 ~ 2.0 ASD。
- 陽極電流密度：0.3 ~ 1.0 ASD
- 陽極：陰極面積比至少1:1
- 電壓：吊鍍4 V，滾鍍8 V
- 陽極：99.97%精練純銀
- 攪拌：陰極移動 (速率3 ~ 6 m/分)
- 預備處理：增加密著性（觸擊銀）
- 槽：PP或PVC
- 加熱器：石英加熱器或鈦、不銹鋼加熱器。
- 過濾器：每小時循環兩次為宜
- 陽極袋：必備
- 建浴流程：
- 槽1/3之純水。
- 加入氰化鉀溶解，再加入氰化銀攪拌溶解，再加入碳酸鉀。
- 加入Silvax 2000建浴劑。
- 加入Silvax 2000光澤劑 (A:10 + B:1)。
- 加入純水至應有之液位。
- 銀觸擊 (打底銀)：
- 增加密著性。
- 使用對象：Ni / Fe素材，Kovax這類易於鈍化的合金素材。
- 浴組成及操作條件：
- 氰化銀：3 g/l
- 氰化鉀：110 g/l
- 室溫
- 電壓：2 ~ 4 V (帶電入槽)
- 時間：吊鍍30 ~ 60秒，滾鍍3 ~ 4分。
- 陽極不銹鋼
- 鍍液管理：
- 光澤劑 (A:10 + B: 1) 每100 AH添加30－50 cc。
- 一般常用為每25 AH添加8 ~ 12 cc光澤劑 (註：每25 AH相當於鍍層的100 g之銀)。
- 建浴劑：試帶出量適量添加之
- 在正常電流密度範圍下，陰極效率為100%。沉積速率為每分鐘1 A可得0.067 g之銀。平均厚度在1 ASD 7.5分之下為5 m。
- 鍍液調整及切換：
- 鍍層呈現黃色，可能受到有機雜質污染。
- 加入0.4 ml / 1 H2O2，且攪拌一小時。
- 加入1 ~ 2 ml / 1 Silvax 2000光澤劑。另外有必要使用活性碳2 ~ 5 g/l處理。
商品特色
- 均一性佳，低電流效果好，可上漆。
- 吊掛、滾鍍皆適用。鍍液管理容易。
主要產品
酸電解添加劑, 最終電解脫脂劑, 鎳光澤劑, 鋅置換劑, 硫酸亞錫光澤劑, 鉛/錫添加劑, 烷基磺酸, 沙丁鎳添加劑, 烷基磺酸錫, 烷基磺酸鉛, 亮銀光澤劑
聯絡資料
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總經理林澤興 先生
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業務聯絡人總經理 林澤興
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地址台北市松山區(105)民生東路五段206號3樓
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電話886-2-27531807
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傳真886-2-27674681
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