為一穩定之電鍍製程,鍍層光亮且平整性佳,焊錫性良好,操作電流密度適用範圍廣,特別於低錫離子濃度時。市售之鍍液系統,皆與本系統相容。
型別 | 使用範圍 | 標準 |
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硫酸亞錫 | 15 ~ 40 g/l | 25 g/l |
硫酸 | 70 ~ 140 cc | 100 cc(180 g/l) |
建浴劑SN-1 | 15 ~ 25 cc | 20 cc/l |
光澤劑SN-2 | 7.5 ~ 15 cc | 12 cc/l |
溫度 | 5℃ ~ 30℃ | 8℃(22℃) |
陰極電流密度 | 5 ~ 30 A/dm² | 15 A/dm² |
過濾 | 連續過濾 | 連續過濾 |
電壓 | 6 ~ 8 V | 6 ~ 8 V |
商品規格
- 消耗補充方法:
- 此系統控制容易,操作流程中只需添加SN-2(光澤劑)消耗1,000安培小時為350 cc-400 cc。
- 但一般考慮帶出量,須週期性作鍍液分析,SN-1(建浴劑)之添加量約為硫酸之25﹪。
- 鍍液分析方法:
- 硫酸亞錫
- 取5ml鍍液於250ml錐形瓶中。
- 加入20ml、20﹪之H2SO4及75ml之純水。
- 加入2ml澱粉指示劑。
- 以0.1N KIO3(碘化鉀)滴定至紫色為終點。
- 計算:滴定ml 0.1N KIO3數 x 21.3 = g/l之硫酸亞錫
- 硫酸
- 取5ml鍍液於250ml錐形瓶中。
- 加入20ml、4﹪草酸銨。
- 加入5滴甲基紅指示劑。
- 用0.1 NaOH滴定,由紅色變成黃色為終點。
- 計算:滴定ml NaOH數 x 0.53 = g/l之硫酸
商品特色
- 為一穩定之電鍍製程,鍍層光亮且平整性佳,焊錫性良好。
- 操作電流密度適用範圍廣,特別於低錫離子濃度時。
- 管理方便,易於分析。
- 單劑添加,操作容易。
- 市售之鍍液系統,皆於本系統相容。
- 但建議轉換前先做測試,依建議方式作調整。
主要產品
酸電解添加劑, 最終電解脫脂劑, 鎳光澤劑, 鋅置換劑, 硫酸亞錫光澤劑, 鉛/錫添加劑, 烷基磺酸, 沙丁鎳添加劑, 烷基磺酸錫, 烷基磺酸鉛, 亮銀光澤劑
聯絡資料
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總經理林澤興 先生
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業務聯絡人總經理 林澤興
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地址台北市松山區(105)民生東路五段206號3樓
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電話886-2-27531807
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傳真886-2-27674681
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