合正科技股份有限公司

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銅箔基板

Product ID: FR4

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以Hoz、1oz及2oz加上自行生產之玻璃纖維膠片壓合出不同厚度之FR4銅箔基板,採用IPC Class II規範。品質穩定,目前台灣廠之產能為30萬張,大陸惠州廠之產能為15萬張,正持續增產中。九月底起每月增至45萬張。
商品特色
  • 物性品質穩定。
  • 可以Panel出貨。
  • 可幫客戶裁切成所需之尺寸出貨。
認證
  • ISO 9002
  • UL

主要產品

玻璃纖維膠片, 銅箔基板, 多層壓合基板

聯絡資料

  • 總經理
    蕭銘證 先生
  • 業務聯絡人
    協理 簡俊宏
  • 地址
    桃園縣中壢市(320)中壢工業區東園路38-1號
  • 電話
    886-3-4610732
  • 傳真
    886-3-4613157
  • 電子郵件
    uniplus@ms13.hinet.net
  • 網址
    http://tw.allproducts.com/ee/uniplus/
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